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浙江華飛電子基材有限公司年產(chǎn)1萬噸球狀、熔融電子封裝基材技改項目竣工及試生產(chǎn)公示
發(fā)布：本站編輯時間：2024.08.05?根據(jù)《建設項目環(huán)境保護驗收暫行辦法》（國環(huán)規(guī)環(huán)評【2017】4號）要求，“建設項目配套建設的環(huán)境保護設施竣工后，公開竣工日期”；“對建設項目配套建設的環(huán)境保護設施進行調(diào)試前，公開調(diào)試的起止日期”。我公司對項目竣工日期及公開調(diào)試起止時間特此進行公示。 項目名稱：浙江華飛電子基材有限公司年產(chǎn)1萬噸球狀、熔融電子封裝基材技改項目? 建設單位：浙江華飛電子基材有限公司 項目地址：浙江省湖州市湖州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)石林路398號（原為湖州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)西塞分區(qū)XSS（N）-03 號地塊） 1、項目配套建設的環(huán)保設施于2024年8月4日竣工。 2、項目配套建設的環(huán)保設施調(diào)試時間為2024年8月5日~2024年11月5日，歷時3個月。 發(fā)布單位：浙江華飛電子基材有限公司 聯(lián)系電話： 13757076873 公示日期：2024年8月5日 ［返回］
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